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酸性銅的絕妙配方與操作

酸性銅的絕妙配方與操作

  80年代以前銅門銅藝的材料硫酸銅(簡稱酸性銅)之鍍銅制程,隻出現于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以後由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強人意,才逐漸改采低溫之硫酸銅,也才使得此種未被青睐的璞玉渾金終于有了發光的機會。不過其基本配方卻也為了因應穿孔的分布力,與提高延性(Elongation或稱延伸率)之更佳境界起見,而被改為酸銅比甚高 (10:1)的新式酸性銅了。

  時至2001以來,由于水平鍍銅的高電流密度需求,以及面對盲孔填平的最新挑戰起見,于是其之酸銅比又走回頭路而往先前裝飾銅的1:1目标逐漸下降。此種裝飾酸性銅最大的特點就是“微分布力”(Microthrowing Power)非常好,對于表面刮傷與凹陷等瑕疵很容易予以愈合抹平,于是使得3mil以下小淺盲孔的填實大為受惠。且由于孔長對孔徑的縱橫比還很低,故被熱應力拉斷的可能性也不大。然而一旦微盲孔的口徑到達6mil以上甚至二階深盲孔時,其填平機率即大幅降低,此一困難目前尚未克服。

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